Silicone adesivo neutro alta temperatura oxi cobre 70 GR 22104002200 Tekbond

Silicone Alta Performance Cobre é um adesivo selante tixotrópico monocomponente de cura neutra, não corrosivo, de baixo odor e baixa volatilidade, indicados para vedações em superficies submetidas a altas temperaturas e motores de alto desempenho tais como: juntas de motores, vedação de flanges rigidas, carcaças de ferro fundido com boa resistencia a óleo,água/ glicol, gases, solventes e fluidos refrigerantes.

Faixa de temperatura (-54°C a 316°C contínua / 371°C intermitente).

O produto resiste ao envelhecimento, intemperismo e ciclagem térmica sem endurecimento, encolhimento ou fissuração.

Adesivo selante tixotrópico monocomponente de cura neutra, não corrosivo, de baixo odor e baixa volatilidade.

As superfícies de aplicação devem ser limpas com álcool ou acetona, secas e firmes. Não utilizar querosene ou gasolina para a limpeza das superfícies

Utilize a tampinha para romper o lacre da bisnaga.

Rosquear o bico aplicador e cortar a ponta em um angulo de 45°C na espessura desejada. As juntas se formam melhor em espessuras de até 6mm.

Aplicar um cordão contínuo e uniforme buscando formar um círculo em todos os furos, pinos e parafusos.

Realizar a montagem das partes e remover o excesso antes que o produto forme película.

Após o aperto dos parafusos remover os excessos de produto.

Após o uso, mantenha o bico aplicador no cartucho e deixe uma pequena quantidade de produto acima do bico para formar um tampão. Na reutilização, retire o tampão. Após aberto reutilizar o produto em até duas semanas.

Limitações de uso: Não deve ser utilizado em superfícies que eliminam óleo, plastificantes ou solventes. Não deve ser aplicado em superfícies com temperatura superior a 45ºC ou inferior a 5ºC. Em áreas confinadas a cura do silicone pode ser comprometida pela falta de ar (o selante de silicone precisa da umidade do ar para curar). O selante de silicone não dever ser utilizado como adesivo estrutural.

Aparência (visual): Pasta Cobre sem odor

Densidade a 25°C (g/mL): 0,93 à 1,15

Tempo de formação de película: 5 à 10 minutos

Temperatura ideal de aplicação: + 5 à 35°C

Temperatura de trabalho: - 54 à 316°C e 371° intermitente

Alongamento à ruptura: 485 %

Cura gradativa a 23°C e 55% U.R. após 24 horas: =3 mm

Marca: Tekbond

Imagens meramente ilustrativas.